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润欣科技拟非公开发行募资4.06亿元 
编辑:姜国庆 来源:中国证券报 天健理财MONEY.RUNSKY.COM 2017年10月31日 08:17:27 星期二

润欣科技(300493)10月22日晚间公告,公司拟非公开发行股份数量不超过3,000万股,拟募集资金总额不超过40,607万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目”及“瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目”。

目前,公司已在宽带接入领域积累了显著的竞争优势。未来,根据公司发展规划,将在智能手机、安全及物联网3个细分市场进一步加大投入,增强竞争优势,成为上述领域国内 IC 分销行业的领先者。

智能手机是公司未来 3 年重点发展领域,公司将大力拓展智能手机领域的发展潜力。目前,公司在智能手机领域获得授权分销和增值服务提供商资格的 IC产品均来自于全球领先半导体供应商。未来,公司计划进一步对现有智能手机领域产品线进行扩充,以满足客户在智能手机芯片上的多样化需求,不断增强公司盈利能力。

安全和物联网领域是公司未来长期规划的领域。近年来,公司一直专注于在安全和物联网领域的无线连接和传感器 IC 技术的研发,形成了在智能家居、安全支付、指纹识别、无线城市应用等多领域的 IC 应用解决方案。同时,公司还集成了高通、恩智浦、新思等上游 IC 公司产品,及通讯系统服务商(新大陆)、云服务提供商(Gizwits,Wechat)、支付系统公司(Snowball)等资源,为下游安全及物联网领域客户提供整体 IC 应用解决方案和技术支持服务。公司计划未来在安全及物联网连接领域逐步实施专业化策略,依靠公司多年来在 WiFi、BLE、NFC 无形连接芯片上的优势,围绕 MCU 控制技术和传感技术进行设计、研发及销售,深耕市场,拓展客户群,增强公司的盈利能力。

公司本次募集资金拟投入的“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT解决方案项目”及“瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目”正是聚焦于智能手机、安全和物联网三大领域,与公司的发展战略相匹配,可进一步完善公司的业务布局。

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