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拟30亿元投建两电子基材项目 加码主业 
编辑:姜国庆 来源:中国证券报 天健理财MONEY.RUNSKY.COM 2017年11月16日 07:36:29 星期四

超华科技(002288)11月14日晚间公告称,公司当日与梅州市梅县区招商局签订投资协议书,拟在当地规划建设电子信息产业基地,首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。项目计划总投资30亿元,投产后预计年产值40亿元以上,可加码公司电子基材主业。

公告显示,本次项目计划总投资30亿元人民币,其中铜箔项目投资18亿元,覆铜板项目投资12亿元。项目投产后,预计年产值人民币40亿元以上,年税收2亿元以上。

在新能源汽车产业及5G通讯、VR、汽车电子等高端电子信息产业快速发展的推动下,上游电子基材产业迎来了良好的发展机遇。公司此次投资新建高精度电子铜箔项目和高频高速覆铜板项目,是公司抓住产业发展机遇,加码电子基材主业的重要布局,将有利于公司完善产品结构,提升市场份额。

民生证券表示,四季度是手机和新能源汽车销售旺季,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向,公司“8000吨高精度电子铜箔工程(一期)”顺利投产,二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑,打造国内一流铜箔供应商。

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